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新工具！Ultra HDI电路板设计指南
PCB设计指南系列，又添新成员！ 针对Ultra HDI电路板的设计指南正式发布！ 在该设计指南中，您可以了解到Ultra HDI电路板的设计技巧、材料推荐、特殊工艺和应用场景。它可以作为一个全面 ...查看更多
新工具！Ultra HDI电路板设计指南
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Averatek公司质量总裁谈电沉积铜
引言如果有人认为化学镀铜和其他金属化系统深不可测，那么关于电镀就更像是复杂的脑外科手术。接下来的系列专栏文章将详细介绍电沉积技术的复杂性及其在孔和表面上形成铜厚度的功能。还将介绍镀铜溶液中活性成分的作 ...查看更多
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回顾印制电路板的诞生，分享与PCB发明家Paul Eisler博士的结识过程
Rex Rozario在即将上映的传记电影《The Midas Man》的片场，该片讲述了披头士乐队经理Brian Epstein的故事 每个行业都有开端，I-Connect007有 ...查看更多
回顾印制电路板的诞生，分享与PCB发明家Paul Eisler博士的结识过程
Rex Rozario在即将上映的传记电影《The Midas Man》的片场，该片讲述了披头士乐队经理Brian Epstein的故事 每个行业都有开端，I-Connect007有 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
